Seúl, COREA y Milpitas, CA, 26 de marzo de 2007 – Hynix Semiconductor Inc. y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) anunciaron que llegaron a un acuerdo para una licencia mutua de patente que cubre los componentes de memoria flash de ambas compañías y un acuerdo para abastecimiento de producto. Las empresas firmaron simultáneamente un memorando de entendimiento que resume una alianza a riesgo compartido contemplada por las dos compañías, las cuales fabricarán componentes de memoria y venderán soluciones de sistema de memoria NAND.

      Los detalles de esta alianza a riesgo compartido incluirán inversiones de capital iguales de ambas compañías en capacidad dedicada a producción en Hynix. Esta cooperación en tecnología x4 comenzó entre msystems Ltd. y Hynix antes de la adquisición de msystems por SanDisk. Otros términos del acuerdo son confidenciales entre las partes.

      O.C.Kwon, Vicepresidente senior de Hynix Semiconductor Inc., afirmó: “estamos muy complacidos de concluir negociaciones satisfactoriamente con SanDisk de manera que beneficie a los clientes y accionistas de ambas compañías. Con la licencia mutua de patente detrás, podemos dejar de lado las distracciones y enfocar nuestra atención a una prometedora relación en el desarrollo de la tecnología x4. Esperamos construir esta relación para el beneficio mutuo de nuestras compañías”.

      Eli Harari, Jefe de la junta directiva y presidente de SanDisk, dijo “este acuerdo de licencia mutua resuelve todos los predicamentos de IP entre Hynix y SanDisk y le permite a cada compañía enfocarse en maximizar sus oportunidades. Hynix ha hecho un trabajo sobresaliente en la fabricación de NAND flash en los útlimos años y espero cooperar con Hynix a través de la planeada alianza a riesgo compartido entre nuestras dos compañías”.